Socket AM5
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| 类型 | LGA - ZIF |
|---|---|
| 晶片封裝 | 覆晶技术 |
| 接觸點數 | 1718 |
| 總線協定 | PCI Express，Infinity Fabric |
| 處理器 | Ryzen:
Epyc:
|
| 前身 | AM4 |
| 内存支持 | DDR5 |
本文為CPU插座的一部份 | |
Socket AM5（LGA 1718），是超微半导体（AMD）开发的一款CPU插座，用于Zen 4架构的Ryzen处理器。
AMD 已正式确认了有关Socket AM5芯片组的详细信息，包括对PCI Express 5.0和DDR5的支持，作为其2022年产品发布的一部分。[1]
发布
[编辑]2022年1月4日，AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen 7000系列将成为2022年产品发布的一部分。[2]
2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）发布了AM5接口并提供了有关信息[3]，随后，技嘉、华擎等公司也确认了它们将即将发售基于AM5的主板，这些主板将基于新的X670/X670E芯片组。[4][5]华擎随后又公布了基于B650芯片组的主流主板。[6]
构成
[编辑]Socket AM5拥有1718个针脚，与Intel的LGA 1700类似，相较于Socket AM4的1331个针脚有所增加，但仍支持Socket AM4的散热解决方案。并将前代的插针网格阵列封装（PGA）封装升级为平面网格阵列封装（LGA）封装设计。相较于PGA，这种设计可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。此外，AM5接口的供电也有所升级，达到了170W的TDP与230W的最高供电[7]，并支持PCIe 5.0和WIFI 6E技术。[8]值得注意的是，Socket AM5将不再支持DDR4，并新增对DDR5的支持。[9]AMD计划给予AM5接口5年的支持，与AM4平台类似。[10]
特点
[编辑]- 与Intel的LGA 1700插槽不同，AMD 的 AM5 平台将不支持DDR4内存，在双通道配置中只会支持 DDR5。[11]
- 支持PCIe 5.0。
- 通过插座提供 170W TDP 和高达 230W 的封装功率跟踪 (PPT) 限制。[12]
- AM5 向后兼容现有的 AM4 CPU 冷却器。[13]
芯片组
[编辑]AMD首批公布了3款芯片组：X670E、X670、B650。其中X670E有2个显卡插槽和1个存储插槽支持 PCIe 5.0。X670有1个同时支持显卡和存储的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0存储支持。[14]发布较晚的A620芯片组则不支持PCIe 5.0。
| 芯片组 | 上市日期 | PCIe支持（显卡） | 多 GPU | USB支持[15] | 存储功能 | 处理器超频 | TDP | CPU支持 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CrossFire | SLI | SATA端口 | RAID | Zen 4 | ||||||
| X670E | 2022年9月 | PCIe 5.0 | 是 | 否 | 12个2.0 2个3.2 Gen1 12个3.2 Gen2[註 1] |
8个 | 0、1、10 | 是 | ~14W | 是 |
| X670 | PCIe 5.0（可选） | 是 | ||||||||
| B650E | 2022年10月 | PCIe 5.0 | 6个2.0 1个3.2 Gen1 6个3.2 Gen2[註 2] |
4个 | 是 | ~7W | ||||
| B650 | PCIe 4.0 | 是 | ||||||||
| A620[16] | 2023年4月 | PCIe 4.0 | 否 | 否 | 6个2.0 2个3.2 Gen1 2个3.2 Gen2 |
4个 | 否 | ~4.5W | ||
脚注
[编辑]参考文献
[编辑]- ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-26], （原始内容存档于2022-05-25） （中文（中国大陆））
- ^ AMD 2022 Product Premiere - Recap, [2022-07-14], （原始内容存档于2022-05-25） （中文（中国大陆））
- ^ published, Dave James. Dr. Lisa Su is teasing AMD Zen 4 CPU details on Monday and Gigabyte is promising AM5 boards. PC Gamer. 2022-05-20 [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）.
- ^ Brandon Hill published. Gigabyte Confirms X670 AMD Ryzen 7000 Zen 4 AM5 Motherboards for Computex. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英语）.
- ^ published, Mark Tyson. Computex Organizer Confirms ASRock AMD X670E Motherboards Incoming. Tom's Hardware. 2022-05-20 [2022-07-14] （英语）.
- ^ “中端旗舰”，华擎曝光 AMD 新一代 B650E 主板 - IT之家. www.ithome.com. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-07-14）.
- ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-14] （英语）.
- ^ Meet The New AMD Socket AM5 Platform: Change The Game Once Again. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-08-06）.
- ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）.
- ^ Hagedoorn, Hilbert. AMD aims for AM5 to have a similar lifespan to AM4 (5 years). Guru3D.com. [2022-07-14]. （原始内容存档于2022-01-10） （美国英语）.
- ^ published, Alan Dexter. AMD's AM5 platform won't support DDR4 at launch. PC Gamer. 2022-04-25 [2022-07-26]. （原始内容存档于2022-05-27） （英语）.
- ^ published, Paul Alcorn. AMD Corrects Socket AM5 for Ryzen 7000 Power Specs: 230W Peak Power, 170W TDP (Updated). Tom's Hardware. 2022-05-26 [2022-07-26] （英语）.
- ^ Sexton, Michael Justin Allen. AMD: Expect Our First 'Zen 4' Desktop CPUs Later in 2022, on New AM5 Socket. PCMag UK. 2022-01-04 [2022-07-26]. （原始内容存档于2022-05-25） （英国英语）.
- ^ AMD AM5 平台重新定义游戏体验.
- ^ AMD. AMD Socket AM5 Chipset. AMD. [2024-04-22]. （原始内容存档于2024-05-28）.
- ^ Sebastian Peak. AMD ANNOUNCES A620 CHIPSET FOR RYZEN 7000 SERIES CPUS. PC Perspective. [2023-04-02]. （原始内容存档于2023-04-08）.